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機型
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Z:LEX
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對象基板尺寸
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雙段傳送臺機型（僅限X軸為2梁規(guī)格的機型）
傳送1張基板時 ： L810×W490 ～ L50×W50
傳送2張基板時 ： L380×W490 ～ L50×W50
單軌機型 L810×W490 ～ L50×W50
雙軌機型 L810×W230 ～ L50×W50
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貼裝能力
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高速通用（HM）貼裝頭×2
90,000CPH（本公司最佳條件下）
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貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標準元件)時
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±0.035mm （±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）
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貼裝頭、可貼裝的元件
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高速通用（HM）貼裝頭： 03015～45×45mm L100mm, 高度在15mm以下
※ 根據(jù)元件的高度、尺寸, 可能需要選配多視覺相機(可選配置)
異型（FM）貼裝頭： 03015 ～55×55mm L100mm, 高度在28mm以下
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可安裝的送料器數(shù)量
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固定送料器架 ： 最多140個（以8mm料帶換算）
一次性換料車 ： 最多128個（以8mm料帶換算）
托盤交換器 ： 30張（固定式） 10張（料車式）
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電源規(guī)格
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三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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供給氣源
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0.45MPa以上, 清靜干燥
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外形尺寸
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L 1,374×W 1,857×H1,445mm（突起部除外）
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重量
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約2,100kg
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機型
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G5S
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對象基板尺寸
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單軌機型 L610 x W510 ～ L50 x W50
（可選配置: L1,200 x W510 ～ L50 x W50）
雙軌機型 L610 x W250 ～ L50 x W84
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貼裝能力
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高速貼裝頭: 37,500CPH /貼裝頭
75,000CPH /模塊（2貼裝頭型）
多貼裝頭： 9,000CPH /貼裝頭
超異型貼裝頭： 7,000CPH /貼裝頭
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貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標準元件)時
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高速貼裝頭： 03015 ～ 0603：±30μm（3σ）（75,000CPH）
03015 ～ 0603：±25μm（3σ）（70,000CPH）
多貼裝頭： IC：±15μm（3σ）
超異型貼裝頭： IC：±15μm（3σ）
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貼裝頭、可貼裝的元件
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高速貼裝頭： 03015 CHIP ～ □44 （T：12.7）
多貼裝頭： 1005 CHIP ～ □72（T：25.4）
接頭100 × 26
超異型貼裝頭： 1005 CHIP ～ □72（T：35.0）
接頭150 × 26
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可安裝的送料器數(shù)量
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最多120種 （以8mm帶式送料器換算 ※）
※ Σ（SIGMA）系列用帶式送料器
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電源規(guī)格
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三相 AC200V ±20V、50/60Hz
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供給氣源
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0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm2）
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外形尺寸（突起部除外）
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L 1,280 × D 2,240 × H 1,450mm（突起部除外）
（1貼裝頭型： L 1,280 × D 2,290 × H 1,450）
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重量
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約1,800kg（1貼裝頭型：約1,640kg）
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機型
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F8
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對象基板尺寸
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L330 x W250 ～ L50 x W50
（可選配置: L381 x W510 ～ L50 x W50）
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貼裝能力
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單軌機型： 136,000CPH / 模塊
雙軌機型： 150,000CPH / 模塊
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貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標準元件)時
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高速貼裝頭： 03015：±25μm（3σ） 0603/0402：±36μm（3σ）
高速通用貼裝頭： 03015：±25μm（3σ） 0603/0402：±36μm（3σ）
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貼裝頭、可貼裝的元件
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高速貼裝頭： 03015 CHIP ～ 4.3 × 3.4 (T：2.0)
高速通用貼裝頭： 03015 CHIP ～ □33 (T：12.7)
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可安裝的送料器數(shù)量
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最多80種 （以8mm帶式送料器換算 ※）
※ Σ（SIGMA）系列用帶式送料器
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電源規(guī)格
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三相 AC200V±10V、50/60Hz
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供給氣源
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0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm2）
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外形尺寸（突起部除外）
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L 1,280 × D 2,240 × H 1,450
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重量
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約1,940 kg
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